2021.09.22
PRODUCTS

「第4回 名古屋 ネプコンジャパン」出展のお知らせ

東洋鋼鈑株式会社は「第4回 名古屋 ネプコンジャパン」に出展いたします。

この展示会は、電子機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展されるエレクトロニクス開発・実装展です。

ご来場の際は、ぜひ弊社ブースまでお立ち寄りください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

会期
2021年10月27日(水)~29日(金)
時間
10時~17時
会場
ポートメッセなごや
入場料
無料(招待券は事前申し込みが必要です)
URL
https://www.nepconjapan-nagoya.jp/ja-jp.html
出展内容

研究開発品の展示を予定しています。

高周波FPC 向け銅張樹脂積層材

  • 圧延銅箔と液晶ポリマー(LCP)の積層材

高周波・微細配線FPC 向け銅張樹脂積層材

  • キャリア付銅箔と液晶ポリマー(LCP)の積層材
  • 液晶ポリマー(LCP)への極薄銅めっき材
出展ゾーン
5G 向け部品・材料ゾーン
小間位置
15-6