東洋鋼鈑株式会社は「第4回 名古屋 ネプコンジャパン」に出展いたします。
この展示会は、電子機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展されるエレクトロニクス開発・実装展です。
ご来場の際は、ぜひ弊社ブースまでお立ち寄りください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。
- 会期
- 2021年10月27日(水)~29日(金)
- 時間
- 10時~17時
- 会場
- ポートメッセなごや
- 入場料
- 無料(招待券は事前申し込みが必要です)
- 出展内容
研究開発品の展示を予定しています。
高周波FPC 向け銅張樹脂積層材
- 圧延銅箔と液晶ポリマー(LCP)の積層材
高周波・微細配線FPC 向け銅張樹脂積層材
- キャリア付銅箔と液晶ポリマー(LCP)の積層材
- 液晶ポリマー(LCP)への極薄銅めっき材
- 出展ゾーン
- 5G 向け部品・材料ゾーン
- 小間位置
- 15-6