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詳細はこちら電解NiPめっきをロールtoロールで生産
電解NiPめっき(P含有率:14 wt%)とNiめっきを比較
(P含有率:10 wt%~)
(Ni比:100倍程度)
(Ni比:40倍以上)
「非磁性部品」の耐食性向上に!
「水素バリア」が必要な箇所に!(水素脆化の抑制に期待)
項目 | 対応範囲 |
---|---|
P含有率 | Max. 14wt% |
NiP膜厚 | ~数 μm |
基材種 | 鋼板、銅板、ステンレス鋼板等 |
基材巾 | Max. 230mm |
基材厚み | Min. 35μm |
その他のご要望についてはご相談下さい。
マーケティング部 マーケティンググループ
電話:03-4531-6864